1.明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O?端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成? ? ? ? ? ? 本控制，并對開發調試工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。
3.作硬件詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、生產文件(Gerber)、物料申領。
4. 領回PCB板及物料后安排焊好2~4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。
5.軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。
6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。
7.小批量產。產品通過驗收后，要進行小批量產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批量產做準備。
8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題后，可以開始大批量產工作。
